• 国产派克固美丽CHO-BOND584-29双组份导电银胶电子元件粘合用

    详细信息

     品牌:金泰诺  型号:584-29  加工定制:是  
     树脂类型:环氧  保质期:12 个月 包装规格:1克  
    案例名称:国产派克固美丽CHO-BOND584-29双组份导电银胶电子元件粘合用
     
    应用领域: 主要用于精密电子元件的粘合与导电连接
     
    要求:
    可以实现牢固、高导电性的电气元件的粘合,快速固化,使用方便,替代进口584-29

    应用点图片:
     
    解决方案:国产派克固美丽584-29双组份导电银胶电子元件粘合用
     
    项目 指标
    组分 双组份
    混合比例 100:7
    颜色 A组分:银色,B组分:透明色
    粘度 RT/Pa.s 15,000-20,000
    导热系数 W/mK ≥2
    线性膨胀系数 ppm/℃ ≤50
    Tg ℃ ≥70
    Td ℃ ≥250
    剪切强度,MPa=
    Al-Al 23℃±2℃
    10
    芯片剪切强度,MPa 20
    体积电阻率 Ohm/cm ≤0.009
     
     
     
    国产派克固美丽584-29双组份导电银胶电子元件粘合用
     
     
     
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