- 国产派克固美丽CHO-BOND584-29双组份导电银胶电子元件粘合用
详细信息
品牌:金泰诺 型号:584-29 加工定制:是 树脂类型:环氧 保质期:12 个月 包装规格:1克 案例名称:国产派克固美丽CHO-BOND584-29双组份导电银胶电子元件粘合用
应用领域: 主要用于精密电子元件的粘合与导电连接
要求:
可以实现牢固、高导电性的电气元件的粘合,快速固化,使用方便,替代进口584-29
应用点图片:
解决方案:国产派克固美丽584-29双组份导电银胶电子元件粘合用
项目 指标 组分 双组份 混合比例 100:7 颜色 A组分:银色,B组分:透明色 粘度 RT/Pa.s 15,000-20,000 导热系数 W/mK ≥2 线性膨胀系数 ppm/℃ ≤50 Tg ℃ ≥70 Td ℃ ≥250 剪切强度,MPa。=
Al-Al 23℃±2℃10 芯片剪切强度,MPa。≥ 20 体积电阻率 Ohm/cm ≤0.009
国产派克固美丽584-29双组份导电银胶电子元件粘合用
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