• ABLETSIK汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4

    详细信息

     品牌:ABLETSIK  型号:84-1LMISR4  加工定制:否  
     树脂类型:环氧  固化方式:加热固化  保质期:12 个月 
     包装规格:5CC  用途范围:IC,LED封装   

    ABLETSIK汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
    LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4粘合剂的流变性使粘合剂分配和压模停留时间*小,而不会出现拖尾或串线问题。

     

    粘合性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用*广泛的芯片连接材料之一。
     

    ABLETSIK汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
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