国产QMI2569银玻璃导电银膏芯片封装熔封用导电胶
详细信息
| | 型号：1023GA | | 加工定制：是 | | 工作温度：400 ℃ | |
| | 固化方式：加热固化 | | 保质期：6 个月 | | 包装规格：10G,30G | |
| | 用途范围：芯片粘接 | | | | | |
案例名称：国产QMI2569银玻璃导电银膏芯片封装玻璃熔封用导电胶
应用领域及要求: 集成电路封装、IC玻璃熔封工艺、短期耐高温400℃以上，可替代进口QMI2569,QMI3555R
应用点图片：
解决方案：国产1023GA银玻璃导电银膏
产品简介
本产品是一款烧结型银玻璃导电粘结剂，采用高性能材料及xian进制造工艺，产品具有高导热、高导电、拒
水汽性能好的特点。
用途：产品可用于金、银、铝、玻璃、陶瓷等材料的粘接或金属化。
材料及性能
1.主要成分：银粉、玻璃、有机载体
2. 产品性能
| 固化前性能 |
| 颜色 |
灰 |
目测 |
| 黏度（25℃) |
10000-12000 cps |
Brookfield CP51@5RPM |
| 比重 |
4.5±0.2 |
比重瓶 |
| 触变指数 |
3 |
黏度计 |
| 固化后性能 |
| 体积电阻率 |
5μΩ*cm |
四探针法 |
| 导热系数 |
120W/mK |
激光闪射法 |
| 粘接强度 |
45MPa |
25℃, 4mm*2mm 金-金 |
| 离子浓度 |
Cl -<10ppm （8mg/kg） |
* |
| Na﹢< 6 （5mg/kg） |
| 弹性模量 |
12Gpa/25℃ |
DMA |
| 热膨胀系数 |
20ppm |
TMA |
*将 5 克样品粉碎至小于 80 目后，再加 50 克去离子水，100℃下回流 24 小时
2. 固化方法
应根据芯片大小，选择合适的升温速率。推荐以下固化方案：
1）从室温升温至420℃，升温速率3-10℃/min。
2）在420℃恒温8-10min；
3）降至室温，时长20分钟以上。
3. 可粘接材料
金、银、硅、陶瓷
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