- OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶
详细信息
品牌：金泰诺 型号：OligoBE70 加工定制：是 树脂类型：环氧 粘度：25000cps 固化方式：加热固化 保质期：12 个月 包装规格：5CC OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶
产品特点：
Oligo°BE70是一种柔性的、纯银填充、既导电又导热的用于芯片贴装的环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性，能够粘接高度不匹配的 CTE 材料(即氧化铝-铝、硅-铜)。经证实，它适用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片贴装。铝合金上大面积的芯片贴装也已被证实可经受 1000 次以上的-65°C 至 150°C 的热循环和冲击，而不损失热性能或机械性能。即使在较坏的测试条件下，湿度敏感性也得到了提高。测试完成后，粘结强度恢复其完全粘结强度。
规格参数：
OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶
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OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶
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OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶
页面价格仅供参考，具体请联系报价价格 价格电议,您可以向供应商询价得到该产品价格- 产品型号：OligoBE70
- 品 牌：金泰诺
- 所 在 地：上海
- 更新日期：2025-04-17
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