- 功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶JTN2022
详细信息
型号：JTN2022 加工定制：否 粘合材料类型：金属，电子元件 保质期：12 个月 固化方式：加热固化 包装规格：10CC 用途范围：半导体陶瓷封装 功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
案例名称：功率半导体陶瓷封装胶耐高温高湿环氧结构密封胶
应用点: 功率半导体陶瓷封装，粘接陶瓷盖子和底部的金属框架，好比杯子口边沿处涂胶水，然后再扣上金属板（镀金）粘接，盖子尺寸20x9mm,盖子侧壁厚度0.7mm，
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
应用点图片：
要求：
要满足pct（121℃，100%湿度，2.3公斤压力，168小时），
TC：-65～150℃，半个小一个循环，跑500个循环，胶水能耐3次reflow260℃，
以上做完老化后必须要保持产品的密闭性（胶水是用来粘接陶瓷盖子和金属框架，空腔产品），氟油测试条件：在125度氟油里泡1分钟，然后看有没有漏气
解决方案：单组份耐高温高湿环氧胶
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶
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上海金泰诺材料科技有限公司
电子胶、工业胶、导电胶、底填胶、UV胶、结构胶、环氧胶、导热胶、灌封胶、三防胶，特种环氧树脂、环氧固化剂等
功率半导体陶瓷封装耐高温高湿环氧结构密封胶JTN2022
页面价格仅供参考，具体请联系报价价格 价格电议,您可以向供应商询价得到该产品价格- 产品型号：JTN2022
- 所 在 地：上海
- 更新日期：2024-12-17
合计：1台总价：电议店内推荐产品
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