- 金泰诺电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
详细信息
品牌：金泰诺 型号：EPO-TEK H37-MP 加工定制：否 树脂类型：环氧树脂 固化方式：加热固化 保质期：12 个月 包装规格：5CC 用途范围：电路组装 电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)应用点: 玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP -
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金泰诺电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
页面价格仅供参考，具体请联系报价价格 价格电议,您可以向供应商询价得到该产品价格- 产品型号：EPO-TEK H37-MP
- 品 牌：金泰诺
- 所 在 地：上海
- 更新日期：2024-11-24
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