• ABLESTIK汉高IC封装导电银胶84-1A

    详细信息

     品牌:ABLESTIK  型号:84-1A  加工定制:否  
     树脂类型:环氧  固化方式:加热固化  保质期:12 个月 
     包装规格:10CC  用途范围:IC封装   

    ABLESTIK汉高IC封装导电银胶84-1A
    LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。

    产品优势:

    工作寿命长

    箱式烘箱固化

    无溶剂配方

    导电性

    快速固化

    LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。
     


    ABLESTIK汉高IC封装导电银胶84-1A
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