| 品牌:ABLESTIK | | 型号:84-1A | | 加工定制:否 | |
| 树脂类型:环氧 | | 固化方式:加热固化 | | 保质期:12 个月 | |
| 包装规格:10CC | | 用途范围:IC封装 | | | |
ABLESTIK汉高IC封装导电银胶84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。
产品优势:
工作寿命长
箱式烘箱固化
无溶剂配方
导电性
快速固化
LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。
ABLESTIK汉高IC封装导电银胶84-1A