- AIT组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
详细信息
品牌：AIT 型号：EG8050-LV 加工定制：是 树脂类型：环氧 固化方式：加热固化 保质期：12 个月 包装规格：1/2盎司 用途范围：半导体封装 AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
产品特点：
EG8050-LV 是一种银填充的导电环氧树脂，在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它可以在 80-150°C 的温度下轻松返修，由于能够粘合 CTE 高度不匹配的材料，因此非常适合大面积芯片贴装和基板贴装等应用。
适用于:
大尺寸芯片粘接
基底/元器件粘接
要求可返工性粘接
不匹配的CTE基材粘接
替代焊料
使用步骤：
(1) 按 1:1 的重量混合粘合剂。(注：在试剂盒中，A 部分的粘度>B 部分的粘度）
(2) 将粘合剂分配到干净的基材上。
(3) 按照建议的固化时间表固化。
固化时间表：
温度 时间
25℃ 120 小时
80℃ 8 小时
100℃ 4 小时
125℃ 2 小时
150 ℃ 1小时
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
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AIT组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
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- 品 牌：AIT
- 所 在 地：上海
- 更新日期：2024-11-21
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