-
详细信息
案例名称：光电耦合芯片封装包封保护胶
应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用
要求：
反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住
应用点图片：
解决方案：单组份加热固化有机硅胶
-
-
上海金泰诺材料科技有限公司
电子胶、工业胶、导电胶、底填胶、UV胶、结构胶、环氧胶、导热胶、灌封胶、三防胶，特种环氧树脂、环氧固化剂等
光电耦合芯片封装包封保护胶光耦封装胶
页面价格仅供参考，具体请联系报价价格 价格电议,您可以向供应商询价得到该产品价格- 产品型号：光耦封装胶
- 品 牌：金泰诺
- 所 在 地：上海
- 更新日期：2026-01-04
合计：1台总价：电议内容声明：谷瀑为第三方平台及互联网信息服务提供者，谷瀑（含网站、客户端等）所展示的商品/服务的标题、价格、详情等信息内容系由店铺经营者发布，其真实性、准确性和合法性均由店铺经营者负责。谷瀑提醒您购买商品/服务前注意谨慎核实，如您对商品/服务的标题、价格、详情等任何信息有任何疑问的，请在购买前通过谷瀑与店铺经营者沟通确认；谷瀑上存在海量店铺，如您发现店铺内有任何违法/侵权信息，请在谷瀑首页底栏投诉通道进行投诉。上海金泰诺材料科技有限公司 地址： 上海市松江区松乐路128号
