- 光电耦合芯片封装包封保护胶光耦封装胶
详细信息
品牌：金泰诺 型号：光耦封装胶 加工定制：是 包装规格：30ML 固化方式：加热固化 保质期：12 个月 用途范围：光耦封装 案例名称：光电耦合芯片封装包封保护胶
应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用
要求：
反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住
应用点图片：
解决方案：单组份加热固化有机硅胶
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上海金泰诺材料科技有限公司
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光电耦合芯片封装包封保护胶光耦封装胶
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- 品 牌：金泰诺
- 所 在 地：上海
- 更新日期：2024-12-02
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