- 金泰诺半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶JTN-8176
详细信息
品牌：金泰诺 型号：JTN-8176 加工定制：是 包装规格：30ML 固化方式：加热固化 保质期：12 个月 用途范围：COB封装 案例名称：半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
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上海金泰诺材料科技有限公司
电子胶、工业胶、导电胶、底填胶、UV胶、结构胶、环氧胶、导热胶、灌封胶、三防胶，特种环氧树脂、环氧固化剂等
金泰诺半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶JTN-8176
页面价格仅供参考，具体请联系报价价格 价格电议,您可以向供应商询价得到该产品价格- 产品型号：JTN-8176
- 品 牌：金泰诺
- 所 在 地：上海
- 更新日期：2024-05-19
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