- 金泰诺传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F
详细信息
品牌：金泰诺 型号：927F 加工定制：是 包装规格：1KG 树脂胶分类：硅凝胶 固化方式：加热固化 保质期：9 个月 用途范围：传感器封装 金泰诺传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F
案例名称：传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F应用点: 芯片表面涂胶包封，防潮、防尘、绝缘
要求：
应力小，凝胶，防水性能好
应用点图片：
解决方案：有机硅凝胶，可替代瓦克927F等进口产品
金泰诺传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F
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上海金泰诺材料科技有限公司
电子胶、工业胶、导电胶、底填胶、UV胶、结构胶、环氧胶、导热胶、灌封胶、三防胶，特种环氧树脂、环氧固化剂等
金泰诺传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F
页面价格仅供参考，具体请联系报价价格 价格电议,您可以向供应商询价得到该产品价格- 产品型号：927F
- 品 牌：金泰诺
- 所 在 地：上海
- 更新日期：2024-05-19
合计：1台总价：电议店内推荐产品
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