- 金泰诺光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
详细信息
品牌：金泰诺 型号：MD-1500 加工定制：是 树脂类型：环氧树脂 固化方式：加热固化 保质期：12 个月 包装规格：5CC 用途范围：光器件封装 金泰诺光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
金泰诺光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500 -
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金泰诺光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
页面价格仅供参考，具体请联系报价价格 价格电议,您可以向供应商询价得到该产品价格- 产品型号：MD-1500
- 品 牌：金泰诺
- 所 在 地：上海
- 更新日期：2024-11-24
合计：1台总价：电议店内推荐产品
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