- ABLETSIK汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
详细信息
品牌：ABLETSIK 型号：84-1LMISR4 加工定制：否 树脂类型：环氧 固化方式：加热固化 保质期：12 个月 包装规格：5CC 用途范围：IC,LED封装 ABLETSIK汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片粘接粘合剂已配制用于高通量自动芯片连接设备。LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4粘合剂的流变性使粘合剂分配和压模停留时间*小，而不会出现拖尾或串线问题。粘合性能的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用*广泛的芯片连接材料之一。
ABLETSIK汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
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上海金泰诺材料科技有限公司
电子胶、工业胶、导电胶、底填胶、UV胶、结构胶、环氧胶、导热胶、灌封胶、三防胶，特种环氧树脂、环氧固化剂等
ABLETSIK汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
页面价格仅供参考，具体请联系报价价格 价格电议,您可以向供应商询价得到该产品价格- 产品型号：84-1LMISR4
- 品 牌：ABLETSIK
- 所 在 地：上海
- 更新日期：2024-04-27
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