- ABLESTIK汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
详细信息
品牌：ABLESTIK 型号：LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 加工定制：否 树脂类型：环氧树脂 固化方式：加热固化 保质期：12 个月 包装规格：5CC 用途范围：IC封装 ABLESTIK汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
产品说明LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性：
技术：环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
产品优点：
导电性强
低渗漏
低放气性
应用:芯片粘接
pH值：5.5
填充物类型：银
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接
ABLESTIK汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI -
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ABLESTIK汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
页面价格仅供参考，具体请联系报价价格 价格电议,您可以向供应商询价得到该产品价格- 产品型号：LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
- 品 牌：ABLESTIK
- 所 在 地：上海
- 更新日期：2024-11-21
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