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详细信息
ABLESTIK汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
产品说明LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性：
技术：环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
产品优点：
导电性强
低渗漏
低放气性
应用:芯片粘接
pH值：5.5
填充物类型：银
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接
ABLESTIK汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI -
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上海金泰诺材料科技有限公司
电子胶、工业胶、导电胶、底填胶、UV胶、结构胶、环氧胶、导热胶、灌封胶、三防胶，特种环氧树脂、环氧固化剂等
ABLESTIK汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
页面价格仅供参考，具体请联系报价价格 价格电议,您可以向供应商询价得到该产品价格- 产品型号：LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
- 品 牌：ABLESTIK
- 所 在 地：上海
- 更新日期：2026-01-05
合计：1台总价：电议内容声明：谷瀑为第三方平台及互联网信息服务提供者，谷瀑（含网站、客户端等）所展示的商品/服务的标题、价格、详情等信息内容系由店铺经营者发布，其真实性、准确性和合法性均由店铺经营者负责。谷瀑提醒您购买商品/服务前注意谨慎核实，如您对商品/服务的标题、价格、详情等任何信息有任何疑问的，请在购买前通过谷瀑与店铺经营者沟通确认；谷瀑上存在海量店铺，如您发现店铺内有任何违法/侵权信息，请在谷瀑首页底栏投诉通道进行投诉。上海金泰诺材料科技有限公司 地址： 上海市松江区松乐路128号
