- ABLESTIK军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
详细信息
品牌：ABLESTIK 型号：JM7000 加工定制：否 树脂类型：氰酸酯 工作温度：300 ℃ 固化方式：加热固化 保质期：12 个月 包装规格：3CC,10CC 用途范围：IC封装 ABLESTIK军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
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ABLESTIK军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000 -
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ABLESTIK军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
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- 品 牌：ABLESTIK
- 所 在 地：上海
- 更新日期：2025-04-17
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