- 松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
详细信息
品牌：松下 型号：CV5300AK01EPS 加工定制：否 包装规格：15G 固化方式：加热固化 保质期：12 个月 用途范围：倒装芯片保护 松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS -
供应商的其他相关信息
查看更多
-
上海金泰诺材料科技有限公司
电子胶、工业胶、导电胶、底填胶、UV胶、结构胶、环氧胶、导热胶、灌封胶、三防胶，特种环氧树脂、环氧固化剂等
松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
页面价格仅供参考，具体请联系报价价格 价格电议,您可以向供应商询价得到该产品价格- 产品型号：CV5300AK01EPS
- 品 牌：松下
- 所 在 地：上海
- 更新日期：2024-11-20
合计：1台总价：电议店内推荐产品
￥面议
￥面议- ￥面议
- ￥面议
￥面议
￥面议
上海金泰诺材料科技有限公司 地址： 上海市松江区松乐路128号内容声明：谷瀑为第三方平台及互联网信息服务提供者，谷瀑（含网站、客户端等）所展示的商品/服务的标题、价格、详情等信息内容系由店铺经营者发布，其真实性、准确性和合法性均由店铺经营者负责。谷瀑提醒您购买商品/服务前注意谨慎核实，如您对商品/服务的标题、价格、详情等任何信息有任何疑问的，请在购买前通过谷瀑与店铺经营者沟通确认；谷瀑上存在海量店铺，如您发现店铺内有任何违法/侵权信息，请在谷瀑首页底栏投诉通道进行投诉。
